Kištuvų plokštė, plokštė, PCB plokštė, PCB suvirinimo technologija Pastaraisiais metais, elektronikos pramonės proceso kūrimo procesą, galite pastebėti, kad akivaizdi tendencija yra reflow litavimo technologija. Paprastai įprastiniai įdėklai taip pat gali būti išpūsti procesas, kuris paprastai vadinamas perpylimo sluoksniu. Privalumas yra tai, kad vienu metu galima užpildyti visus litavimo jungtis, taip sumažinant gamybos sąnaudas. Tačiau temperatūrai jautrios sudedamosios dalys apriboja pakartotinio litavimo naudojimą, nesvarbu, ar jis įdėtas, ar SMD. Tada žmonės atkreipia dėmesį į suvirinimo pasirinkimą. Daugeliu atvejų, po atsipalaidavimo litavimo, galima naudoti selektyvųjį litavimą. Tai bus ekonomiškas ir efektyvus būdas užpildyti likusius įdėklus ir visiškai suderinamas su būsimuoju švino neturinčiu litavimo procesu.
Kištukinės skylės kiaurymė nėra gera, atsiras virtualus litavimo defektas, turintis įtakos grandinės komponentų parametrams, todėl daugiasluoksnės plokštės komponentai ir vidinio sluoksnio linija gali veikti nestabiliai ir sukelti visą grandinę veikti. Taip vadinamasis atsparumas yra savybė, kad metalinis paviršius drėkinamas lydmetaliu, t. Y. Metalo paviršius, ant kurio formuojasi lydinys, sudaro palyginti vienodą, tęstinį, lygų ir adhezinį plėvelę. Faktoriai, įtakojantys spausdintinių plokščių lankstumą, yra šie: (1) lydmetalo sudėtis ir lydmetalo savybės. Lydmetalis yra svarbi suvirinimo cheminio proceso dalis. Jis susideda iš cheminių medžiagų, kurių sudėtyje yra fluksų. Paprastai naudojamas mažai tirpstantis eutektinis metalas yra Sn-Pb arba Sn-Pb-Ag. Priemaišų kiekis turi turėti tam tikrą santykio kontrolę. Siekiant užkirsti kelią oksidų susidarančioms priemaišoms, ištirpsta srautu. Fluke funkcija yra padėti litrui šlapias plokštės grandinės paviršių suvirinti, perduodant šilumą ir pašalinant rūdis. Paprastai naudojami baltųjų kanifolijos ir izopropilo alkoholio tirpikliai. (2) litavimo temperatūra ir metalo plokštės paviršiaus švarumas taip pat daro įtaką lituojamumui. Jei temperatūra yra per didelė, lydmetalo difuzijos greitis pagreitėja. Šiuo metu jis turi didelį aktyvumą, kuris greitai oksiduoja plokštę ir išlydytą litavimo paviršių, todėl susidaro suvirinimo defektai. Skydo plokštės paviršius yra užterštas, kuris taip pat daro įtaką deginimui ir todėl sukelia defektus. Įeina alavo karoliukai, lydmetalai, atviros grandinės ir prastas blizgesys.